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IR 필터 상하면 검사기

IR Filter Top and Bottom Inspection Machine

 

 

 

이 기기는 카메라 모듈의 하우징에 부착된 필터의 상면과 하면의 표면상태와 하우징에의 필터 부착 정도를 검사하여 양품과 불량을 판정하여 양품만 정렬하는 기능을 탑재하고 있습니다.

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또한 필터 세정과 하우징에의 필터 부착 공정에서 발생하는 이물, 얼룩, S/C, 칩핑, 파손, 찍힘 등의 결함들을 검사하며, 하우징에 본딩액이 고르게 도포되어 필터가 잘 부착되었는지 즉, 본딩액의 넘침과 부족을 검사하는 장비 입니다.    

 

 

Specification  

 

 Item

 Defective Items

 Verdict Benchmark

 1

 Dig

20~25µm , Allow 5

(Distance > 100 µm)

 Chipping

<50 µm

(W<100 µm or H<50 µm)

 Shortage of bonder

H<(The width of the one sid)/2

W< The length of the rectangular)/8

H0 (The width of the one side):300 µm

 Overflow of bonder

 L < 100 µm

 2

 Overflow of bonder

 L < 100 µm

 S/C

Width < 20 µm

Length <1.5 µm

 Dig

20~25 µm, Allow 5

(Distance>100 µm)