Pick&place

Pick&place

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용도(Application)

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- 핸드폰 카메라 Module Attach
-  반도체 칩 정열
-  렌즈 정열
-  콘덴서 정열

특징(Feature)

- Hi​gh speed linear & Minispin 적용
- Set-up & 사용이 편리하다
- GUI를 통한 신속한 Job Change
- Base 에 의한 이력관리
- 고속 리니어와 미니스핀 방식 적용으로 고속 적재 가능
- 등록에 의한 빠른 작업성 과 다양한 모델 대응

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